LED倒装固晶锡膏,大为锡膏,耐干性好

联系人:*********** 锡膏印刷机工作一般步骤： 1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机； 2、机器寻找PCB的主要边并且定位； 3、Z架向上移动至真空板的位置； 4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置； 5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的个目标(基准点)； 6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)； 7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动； 8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面； 9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上； 10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离； 11、机器将送出PCB至下一工序； 12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品； 13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。 锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下： 印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。 一般来讲，常规高温锡膏比常规低温锡膏的组装温度高大几十度，使用低温锡膏可使组装温度大幅降低，突破LED板材及灯管耐温等问题；通过在焊料中添加元素，降低焊接温度的同时，改善焊点的抗氧化性；同时可焊性优越、工艺窗口宽，合金体系的匹配可降低产品虚焊、空焊、掉件等问题。 使用低温锡膏的优点 使用低温锡膏的生产工艺，可让LED单元板的IC面、灯面焊接印刷时候的工作温度比普通锡膏焊接工艺大幅降低，有效保护元器件及线路板。特别在灯面焊接印刷的环节，高温对灯管气密性和稳定性都是严格考验；高温会破坏灯管气密性，也会因为热胀冷缩使内部键合线脱焊，进而造成死灯。而灯管就算经受住了气密性和稳定性的考验未死灯，高温也会使灯管内的部分荧光粉变质，从而增加色温和光衰，减少灯管的使用寿命。 新材料的导入，是提升LED显示产品品质的新突破，但也带来了新课题。我们依靠强大的科研团队和核心制造优势，创造了属于我们自己的新型低温锡膏焊接工艺，解决了一系列技术难题，实现低温又兼具牢靠度，成就了这项业界的创新工艺，从制造层面完善了新型低温锡膏焊接工艺，使产品品质提升一个台阶。 在自动印刷机印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/钢网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。